La industria moderna, y la automotriz en particular, requiere componentes electrónicos para muchas de sus funciones. Un auto moderno puede contener más de mil chips, entre sensores, actuadores, controladores y circuitos de comunicación.Se espera que ese número siga aumentando en el futuro, a medida que la industria automotriz continúe su transición hacia vehículos eléctricos y autónomos. 

En las últimas décadas las empresas que diseñan circuitos integrados han migrado en su mayoría a un sistema FabLess, en la que la fabricación de chips es tercerizada a compañías especializadas. El proceso de producción de circuitos integrados no solo es complejo, sino que involucra varios pasos. 

Luego de que el diseño ha sido terminado se envía la información a empresas comúnmente llamadas Fab, de las cuales las más grandes son Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Global Foundries, Samsung y UMC. Estas empresas a su vez requieren máscaras litográficas, que en algunos casos se encargan a compañías especializadas. Una vez terminado el procesamiento, se obtienen wafers, discos de silicio de 20 o 30 cm de diámetro y unos pocos milímetros de espesor conteniendo miles de réplicas del mismo chip cada uno. El último paso de la cadena de fabricación consiste en encapsular los chips;los wafers se envían a empresas especializadas, generalmente localizadas en el sudeste asiático.

Con la irrupción de la pandemia, las automotrices esperaron una caída en las ventas, por lo que enviaron órdenes de cancelación de pedidos a las empresas de autopartes, quienes a su vez también cancelaron pedidos, hasta llegar a los fabricantes de chips. Teniendo en cuenta que una empresa como TSMC necesita trabajar con un porcentaje de ocupación muy alto para resultar rentable, las cancelaciones de las empresas de diseño de semiconductores especializadas en la industria automotriz fueron reemplazadas por otros pedidos.

Con el correr de los meses la demanda de autos volvió a crecer, y para sorpresa de muchos, fue mayor a la esperada. Esto trajo un problema, ya que todos los encargos de chips que se podrían haber fabricado durante los meses de cierre por la pandemia no se encontraban a disposición, ya que los Fabs se encontraban trabajando en otros pedidos. Cabe destacar que la confección de un wafer suele tomar entre 3 y 4 meses, que luego, como se mencionó anteriormente, debe enviarse a encapsular y continuar los pasos de la cadena productiva. Para empeorar el panorama, las empresas dedicadas al encapsulado de chips han sido especialmente afectadas por las limitaciones impuestas por la pandemia.

La falta de chips ha ocasionado la paralización de líneas de producción automotriz alrededor del mundo. Se estima que la merma en ingresos del total de la industria automotor estaría por encima de los cien mil millones de dólares en 2021. La cadena productiva se estaría normalizando recién durante la última parte de este año.Como ha quedado en evidencia en otros casos (canal de Suez), la economía moderna está basada en complejos e interrelacionados sistemas productivos, volviendo la predicción de eventos imprevistos y estimación de sus efectos en una tarea muy difícil.

* Graduado y docente de la carrera de Ingeniería Electrónica del ITBA